neiye1

सीएमपीसाठी ९९.७% ॲल्युमिना सिरॅमिक वेफर पॉलिशिंग प्लेट

केमशुनॲल्युमिना वेफर पॉलिशिंग प्लेटटर्नटेबल ९९.७-९९.९% उच्च शुद्धतेच्या ॲल्युमिनापासून बनवलेले आहे. उच्च-शुद्धतेच्या ॲल्युमिना सिरॅमिकमध्ये वेफर पॉलिशिंगसाठी उत्कृष्ट दृढता आणि उत्तम झीज-प्रतिरोधकता असते, तसेच ते दीर्घकाळ पृष्ठभागाचा चांगला आकार टिकवून ठेवते. याला PIBM द्वारे आकार दिला जातो. त्याच्या अतुलनीय औष्णिक आणि आयामी स्थिरतेमुळे आणि मायक्रोचिप प्रक्रिया उपकरणांच्या कठोर वातावरणाला प्रतिकार करण्याच्या क्षमतेमुळे, हे सेमीकंडक्टर उद्योगाचे एक महत्त्वाचे उत्पादन आहे.

केमिकल-मेकॅनिकल प्लॅनरायझेशन (CMP), ज्याला केमिकल-मेकॅनिकल पॉलिशिंग असेही म्हणतात, हे सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या उत्पादन प्रक्रियेतील एक तंत्रज्ञान आहे. प्रक्रियेदरम्यान सिलिकॉन वेफर्स किंवा इतर सब्सट्रेट सामग्री सपाट करण्यासाठी यात रासायनिक क्षरण आणि यांत्रिक बलांचा वापर केला जातो.

सीएमपी उपकरण मुख्यत्वे दोन भागांमध्ये विभागलेले आहे: पॉलिशिंग भाग आणि क्लीनिंग भाग. पॉलिशिंग भागात ४ भाग असतात, म्हणजेच ३ पॉलिशिंग टर्नटेबल्स आणि एक वेफर लोडिंग व अनलोडिंग मॉड्यूल. क्लीनिंग भाग वेफरची स्वच्छता आणि कोरडेपणा साधण्यासाठी जबाबदार असतो, जेणेकरून वेफरचे "ड्राय इन आणि ड्राय आउट" साध्य करता येते. संपूर्ण पॉलिशिंग उपकरणामध्ये ॲल्युमिना सिरेमिक्स महत्त्वाची भूमिका बजावतात.

ॲल्युमिना सिरॅमिक्सचा वापर सामान्यतः वेफर पॉलिशिंग डिस्क तयार करण्यासाठी केला जातो, ज्यासाठी उच्च शुद्धता, उच्च रासायनिक टिकाऊपणा आणि पृष्ठभागाचा आकार व खडबडीतपणा यावर चांगले नियंत्रण आवश्यक असते.

केमशुन ९९.७% Al2O3 सिरेमिक ग्राइंडिंग डिस्क प्रगत सिरेमिक सामग्रीपासून बनलेली आहे, जी विविध पदार्थांच्या बारीक ग्राइंडिंगसाठी, विशेषतः वेफर्स, सिरेमिक्स आणि काच यांसारख्या ठिसूळ पदार्थांच्या ग्राइंडिंगसाठी योग्य आहे. आमची सिरेमिक ग्राइंडिंग डिस्क वेगवेगळ्या ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंग मॉडेल्सनुसार वेगवेगळ्या आकारात बनवता येते.

९९.७% ॲल्युमिना सिरेमिक वेफर पॉलिशिंग प्लेट


पोस्ट करण्याची वेळ: ३० मे २०२५